前言

《中国智慧互联投资发展报告（2017）》是建投华科投资股份有限公司推出的智慧互联产业年度研究成果，是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分。

《中国智慧互联投资发展报告（2017）》从产业特征、技术演进、投融资概况、相关应用等方面对智慧互联产业进行了系统分析。全书总体分为总报告、专题报告两部分，总报告（含2篇）全面回顾2016年智慧互联产业总体情况并对2017年发展趋势进行展望，整体分析智慧互联产业热点领域投资指数与投资路线图；专题报告包括技术篇和投资篇：技术篇（含4篇）主要探讨云计算、大数据、物联网、人工智能等技术的发展现状、发展特点及发展趋势，投资篇（含6篇）主要分析智能芯片、智能传感器、智慧交通、健康大数据、图像识别、信息安全等投资领域的发展特点、投融资案例及投资趋势。

2016年，国务院下发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》（以下简称“《发展规划》”），《发展规划》提出，“十三五”期间，战略性新兴产业增加值占国内生产总值比重达到15%，形成新一代信息技术、高端制造、生物、绿色低碳、数字创意5个产值规模为十万亿元级的新支柱，并在更广领域形成大批跨界融合新的增长点。国家将实施网络强国战略，加快建设“数字中国”，推动物联网、云计算和人工智能等技术向各行业全面融合渗透。

智慧互联体现着信息技术广泛应用到各行业带来的产业融合新趋势，在融合渗透过程中，表现出万物互联、智慧智能的新特征。物联网技术与设备制造、移动互联网、大数据相互融合，将数据分析工具与云计算模式结合，把无穷的数据转变为宝贵的智能，实现更深入的智慧化，万物互联、智慧智能反映了商业价值的创造已经转移到从连接中创造智能的能力。我们认为，2017年智慧互联产业仍将继续向纵深发展。

《中国智慧互联投资发展报告（2017）》由建投华科投资股份有限公司组织编写，为使该书能够更全面、客观、准确地反映智慧互联产业的发展状况及投资特点，我们聘请了中国建投投资研究院、工信部赛迪研究院、建投华科旗下企业建投物联的有关专家共同参与了本书的编写工作。我们对各位领导和专家的关心、指导和帮助表示衷心的感谢！